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FPC行業的發展正悄悄改變著我們的生活，例如手機更輕薄了，但功能更強大了；汽車內的電子傳感器、控制器、執行器單元更豐富了，從而駕駛體驗，乘坐舒適度更好了，車輛行駛也更安全了等等。
FPC板的高密度化，多層化，輕薄化發展趨勢帶來的結果是FPC產品的精細導線化、微小孔徑化。隨之而來的是質量檢測和品質控制的難題。奧林巴斯一直堅持以客戶需求為導向的研發與服務。我們將長年積累的*光學數碼技術結合我們多年在電子行業顯微檢測領域探索的經驗，為客戶提供的FPC檢測的解決方案。
隨著包裝小型化和空間簡化技術不斷提高現代電子設備的整體產品性能，顯微觀察法的重要性不斷增強。然而，使用傳統的照明方法，難以清晰地觀察破裂的聚酰亞胺覆蓋的布線。
混合（明場和暗場）照明可以實現以前使用傳統照明方法無法觀察到的樣品成像。奧林巴斯BX53M金相顯微鏡為用戶提供混合照明方法進行檢查，以清晰地確認聚酰亞胺覆蓋的PCB布線。可以使用照明器控制單元上的刻度盤手動調節觀察模式，允許用戶在明/暗場、微分干涉和其他常用觀察方法之間快速切換。
BX3M系列采用了模塊化設計，為廣泛的材料學和工業應用提供了多樣化的解決方案。BX3M增強了與奧林巴斯Stream軟件的集成性，從而為常規顯微鏡檢查和數碼成像用戶提供了從觀察到報告創建的無縫工作流程。
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